香港中通社9月22日電 阿里巴巴集團2026雲棲大會22日在杭州舉行，阿里旗下全資半導體芯片業務主體“平頭哥”發布號稱“強中國產AI芯片”的真武V900，其算力提升至此前芯片版本真武M890的3倍。
“平頭哥”網頁截圖
阿里表示，平頭哥AI芯片的年出貨量將大幅提升。基於它構建的單一集群可擴展至50萬卡，可支撐前沿模型的訓練和推理。
當天，阿里集團CEO吳泳銘表示，阿里自研M890 AI超節點已具備支撐2萬億參數大模型的推理，已於本季度規模化上架阿里雲數據中心。同時阿里全面布局端側AI生態，開源千問2.7B模型并正式推出千問移動端AI解決方案。
阿里集團董事會主席蔡崇信表示，阿里正持續堅定加碼全棧AI體系建設，搭建起覆蓋芯片、雲、模型、模型服務、智能體應用的五層協同完整架構。該體系可形成從底層技術研發到全域產業落地的完整閉環，高效推動各項AI技術成果快速轉化為實體產業進步，助力人工智能實體經濟深度融合。（完）
閱讀原文：https://www.hkcna.hk/docDetail.jsp?id=101429558&channel=2808