香港中通社5月27日電 半導體代工龍頭台積電歐洲高階主管27日指，台積電將在德國慕尼黑設立一座芯片設計中心，預計今年第三季度啟用。
台積電。香港中通社資料圖
外媒報導，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上表示，慕尼黑設計中心成立目的，在於支援歐洲客戶設計高密度、高性能和低功耗的芯片。
他指出，慕尼黑設計中心將聚焦“汽車、工業、人工智能（AI）和物聯網領域的應用”，預計於今年第三季度啟用。
台積電正與英飛凌科技公司（Infineon）、恩智浦半導體公司（NXP）、羅伯特博世公司（Robert Bosch）在德國合作興建名為歐洲半導體製造公司（ESMC）的半導體工廠，預計2027年底開始生產。（完）
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