香港新聞網5月20日電 （記者 王少喆）近日來，中美“芯片戰”雙方交手不斷。
特朗普政府日前宣佈廢除拜登時期的AI芯片管制政策，代之以新的“更精準”的管製做法，卻又將“華為昇騰芯片”明確作為假想敵，禁止“在世界任何地方”使用這一芯片，其霸道程度空前。
不過，就在這一禁令宣布幾天後，19日，華為公司在中國首次推出了“從內核層開始自主可控”的操作系統，小米公司則在同日宣佈自主研發3納米手機晶片，成為全球第四家類似企業，中國企業在芯片和操作系統領域的頻頻動作引發各界關注。
就在幾乎同時，美國商務部網站“悄悄地”修改了AI芯片管制“指南”，將對華為昇騰芯片的禁令改為“警告業界使用中國先進計算機晶片，包括特定華為昇騰晶片的風險”。中國商務部對此表示，中方在美發佈指南後，與美方進行了多次交涉，美方新的表述並未改變歧視本質。
對於這些現象，其背後的真相是什麼？
中美芯片戰是怎麼來的？
中美兩強較量的舞台上，芯片一直是一個熱點。在拜登政府時期，確定了對中國“小院高牆”的打壓戰略，聯合美國全世界盟友的力量，共同打壓中國科技的發展，其中，芯片正是其中的重中之重。
經過數年“苦心經營”，拜登的對華芯片戰，取得了一定的效果，一度給華為等中國科技企業造成了部分困擾。不過，中國人工智能大模型DeepSeek（“深度探索”）的橫空出世，暴露出拜登政府的做法並未真正擋住中國科技前進的步伐，反而使中國在一些領域實現了“彎道超車”。
為了保住自己的執政“遺產”，拜登在下台前夜，專門制定了空前嚴格的芯片管控制“天條”，不惜以“殺敵一百，自損五十”的辦法，完全切斷對中國的芯片出口，企圖將中國的科技發展“鎖死”在當前階段。
不過，拜登的芯片“辣招”還沒來得及真正實施，就因為特朗普政府上台，美國兩黨“翻燒餅”而胎死腹中。不過，特朗普並未放棄打壓中國芯片發展的企圖，只不過是希望用一種對美國企業更沒有傷害的辦法達到這一點，其打壓做法更為“細膩”。
華為鴻蒙系統，小米自研3納米芯片，強在哪里？
5月19日，中國民營通信科企華為正式發布全新鴻蒙電腦HUAWEI MateBook Pro與HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。這標誌著中國擁有了從內核層開始自主可控的電腦操作系統，改變了中國以往的國產操作系統基於Linux進行二次開發的局面。作為電子信息產業的重要底座，自主可控的國產電腦操作系統是必不可少的一部分。鴻蒙電腦歷經5年布局，集結上萬名工程師、聯合20多家研究所共同研發，積累超過2700項核心專利，從內核開始重構操作系統。
業內專家指出，鴻蒙操作系統作為中國首個實現“移動端與電腦端生態融合”的國產系統，以“一次開發、多端部署”技術，打通了長期割裂的多終端開發體系，為國產軟件生態的發展創造了全新的技術底座和商業空間。此外，鴻蒙電腦還將人工智能、智慧交互等功能引入操作系統，帶來更加智慧流暢的使用體驗。目前，已有1000多個融合生態應用完成適配，預計今年底將有超過2000個應用完成適配。數據顯示，微軟Windows和蘋果MacOS在全球桌面操作系統市場佔有率接近90%。中國國產電腦軟件產業起步較晚，在生態建設一直面臨巨大挑戰和限制。此前業內雖曾推出國產電腦操作系統，但都仍基於Linux開源內核二次開發，尚未形成自主可控技術體系。
5月19日，華為常務董事、終端BG董事長餘承東在發布會上介紹HUAWEI MateBook Fold非凡大師電腦。圖片來源：新華社
無獨有偶，19日，中國科技巨頭小米創辦人兼CEO雷軍宣布，即將於周四（22日）推出的小米首款自主研發手機SoC（單晶片系統）晶片“玄戒O1”採用第二代3nm工藝製程，並透露4年多時間投入超過135億元（人民幣，下同）研發玄戒晶片。
央視新聞報道，這是中國（大陸）3nm晶片設計的突破，小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。
雷軍表示，早在2014年小米就開始研發晶片，2017年首款手機晶片“澎湃S1”亮相，但遭遇挫折，因此暫停研發SoC大晶片，但保留研製小晶片，包括快速充電晶片、影像晶片等陸續面世，累積了經驗和能力。他形容小米研發晶片之路說，“那不是我們的黑歷史，那是我們的來時路”。
2021年，小米重啟大晶片業務，玄戒立項之初，就提出要用最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效；至少投資10年，至少投資500億元。雷軍透露，截至今年4月底，玄戒研發累計投入超過135億元，今年預計投入超過60億元，研發團隊目前已經超過2500人。
“快科技”報道，目前全球能大規模量產第二代3nm工藝製程晶片的只有台灣的台積電一家，“玄戒O1”預料將交由台積電代工。美國去年11月已要求台積電停止供應中國大陸客戶7nm或更先進的人工智能晶片。不過，手機晶片基本上不受這些限制。在此之前，高通一直是小米手機主要的SoC晶片供應商。
觀察者網指出，這次小米實現3nm晶片設計突破，無疑將對國內產業鏈形成牽引效應，一方面可以留住國內的高端晶片人才，甚至吸引海外頂尖人才回國；另一方面也能拉動國內創新鏈邁向高端。
圖源：“雷軍”微博平台賬號
點評：儘管華為鴻蒙系統、小米自研3nm手機芯片，還都只是在應用層面上的突破，不能完全改變中國在芯片和操作系統方面落後美國的局面，但是，它們都有助於形成國內相關領域的產業鏈、創新鏈，培養中國自己的芯片領域高端人才。這，才是決定漫長的“芯片戰”最終勝負的關鍵。
美國為什麼要打壓中國芯片發展，它究竟在怕什麼？
對於中美“芯片戰”的最新進展，科技戰略專家蘇世偉向香港中通社、香港新聞網表示，美國真正擔心的是華為變成第二個“DeepSeek”，實現美國預料不及的“彎道超車”式的科技創新。美國為了實現芯片等領域的市場壟斷，希望推遲中國的技術突破時間，最大可能的拖慢中國“趕超”的步伐。
蘇世偉說，在人工智能（AI）領域，美國的原創成果質量目前仍然超過中國，儘管中國在數量上佔優。根據2024年的數據，在AI領域的投入，美國是中國的七、八倍。他還指出“像DeepSeek這樣，擁有來自於投資領域的充沛資金的企業，其實還隻是少數。”
他還補充說，美國其實目前並不擔心中國的科技水平，而是擔心在技術路徑的選擇中輸給中國。在人工智能、芯片等最前沿領域，各國都存在著“路徑迷茫”，不知道那條路徑更正確，美國擔心的是中國搶先選擇了“更正確的路”。
特朗普政府調整拜登“芯片戰”的做法，部分緩和對中國的芯片出口，其背景耐人尋味。蘇世偉表示，特朗普事實上是認為拜登政府“禁運”的做法無法成功，反而促使中國“自主創新”，“激活”中國經濟的內循環。此外，特朗普“無差別”關稅政策對美國的同盟“小夥伴”也造成了傷害，使得拜登“小院高牆”圍堵中國的做法面臨難以為繼的困境。（完）
阅读原文：https://www.hkcna.hk/docDetail.jsp?id=101003143&channel=2810